Lengkap! Daftar Terbaru Infinix Hot 40 Series Beserta Spesifikasinya

RADAR TEGAL - Banyak smartphone baru, salah satunya adalah tipe Infinix Hot 40 series. Oleh karena itu kami akan memberikan spesifikasi yang dapat Anda ketahui.

Perusahaan smartphone Infinix meluncurkan jajaran ponsel terbarunya, Hot 40 Series di pasar global, pada tanggal 7 Desember 2023. Infinix Hot 40 Series memiliki tiga model, yakni Infinix Hot 40 Pro, Hot 40, dan Hot 40i. 

Infinix Hot 40 series memiliki fitur Magic Ring yang mirip seperti Dynamic Island milik iPhone 14 Pro. Fitur yang disematkan pada lubang (punch hole) di layar ponsel ini bisa berubah ukuran, misalnya memanjang ke kiri dan kanan saat pengguna menerima notifikasi panggilan. 

Untuk mengetahui lebih lanjut mengenai spesifikasi Infinix Hot 40 series, simak artikel hingga akhir.

BACA JUGA: Harga dan Spesifikasi HP Infinix Hot 30 Terbaru Seharga Rp1 Jutaan

Infinix Hot 40 Series

Spesifikasi Infinix Hot 40 Pro

Infinix Hot 40 Pro mengusung layar LCD 6,78 inci dengan resolusi Full HD Plus (1.080 x 2.460 piksel), refresh rate 120 Hz, touch sampling rate 240 Hz, dan tingkat kecerahan (brightness) maksimum 500 nits.

Di tengah atas layar, terdapat modul punch hole yang memuat kamera selfie 32 MP. Kamera ini dilengkapi teknologi kecerdasan buatan (artificial intelligence/AI).

Infinix Hot 40 Pro mempunyai fitur Magic Ring yang bisa "mengubah" ukuran punch hole untuk menampilkan notifikasi panggilan, status face lock, status pengisian daya, dan lain sebagainya. Bicara soal kamera, Infinix Hot 40 Pro dibekali kamera utama 108 MP (sensor HM6, ukuran piksel 0,64 mikrometer) yang ditemani kamera makro 2 MP (dibantu AI).

Fitur fotografi dan videografi yang didukung mencakup Professional Portrait Mode, Sky Remap, serta Dual View Video. Adapun kamera belakang ini disusun secara zig-zag di dalam modul persegi panjang.

BACA JUGA:Intip Spesifikasi Infinix GT 10 Pro, HP Gaming dengan Performa Kencang

Kamera ditemani oleh sebuah lampu LED flash. Di sektor jeroan, Infinix Hot 40 Pro diotaki System-on-Chip (SoC) Helio G99 dengan fabrikasi 6 nm. 

Chipset kemudian dibarengi oleh RAM LPDDR4X 8 GB dan media penyimpanan (storage) UFS 2.2 128 GB/256 GB. RAM bisa diperluas hingga 8 GB menggunakan fitur Extended RAM.

Sumber: